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美国半导体BB率下滑为0粘合机带.92粘合机带
时间:2022年11月05日
美国半导体BB率下滑为0.92
国际半导体设备暨材料协会(semi)公布最新统计数据显示,美国半导体设备制造商今年十一月份的bb率(book-to-bill半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)从十月份0.95下滑为0.92。
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统计数据显示,美国今年八月份、九月份和十月份的bb率分别为0.97、0.90和0.95。今年十一月份,美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元;和十月份持平。但比去年十一月份的13.3亿美元的全球半导体定单金额下滑了18%。
今年十一月份,美国半导体装备全球出货三个月平均金额为11.8亿美元,比十月份的11.5亿美国际半导体设备暨材料协会总裁兼首席执行官stanleymyers在一份声明中说:“美国半导体装备提供商全球定单继续显示了稳定,这是比上一季度进步的迹象。今年美国半导体装备提供商始终良好假发套的管理了开支,明年半导体装备市场的趋势是增长。”
国际半导体设备暨材料协会(semi)公电话模块布最新统计数据显示,美国半导体设备制造商今年十一月份的bb率(book-to-bill半导体设备订单与出货的比率,是研究半导体行业重要景气指数之一)从十月份0.95下滑为0.92。统计数据显示,美国今年八月份、九月份和十月份的bb率分别为0.97、0.90和0.95。今年十一月份,美国半导体装备全球定单三个月平均金额为10.9亿美元;和十月份持平。但比去年十一月份的13.3亿美元的全球半导体定单金额下滑了18%。
今年十一月份,美国半导体装备全球出货三个月平均金额为11.8亿美元,比十月份的11.5亿美国际半导体设牛头刨床备暨材料协会总裁兼首席执行官stanleymyers在一份声明中说:“美国半导体装备提供商全球定单继续显示了稳定,这密封圈是比上一季度进步的迹象。今年美国半导体装备提供商始终良好的管理了开支,明年半导体装备市场的趋势是增长。”
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